雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装
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“东郊到家有隐藏技能吗” 雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装
雷曼光电:公司新型PM驱动玻璃基封装技术不能用于半导体芯片封装
雷曼光电表露股票买卖异常波动通知布告称,近日,玻璃基板概念遭到市场资金的存眷,据市场信息,英伟达GB200采取的进步前辈封装工艺将利用玻璃基板;另外,英特尔、三星、AMD、苹果等年夜厂此前均暗示将导入或摸索玻璃基板芯片封装手艺。公司经自查:前述信息中的玻璃基板封装手艺,是指用玻璃基载板替换传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装,属于半导体芯片封装范畴的利用。公司的新型PM驱动玻璃基封装手艺首要用于Micro LED显示面板封装,不克不及用于半导体芯片封装,同时,公司的PM驱动玻璃基显示产物的手艺和工艺正在不竭晋升和完美,今朝阶段还没有构成收入。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖,抄底炒股先开户!智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
本文心得:
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