摩根大通评Computex亮点：GPU一年更新一次，Blackwell已投产，下一个风口“物理AI”
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摩根大通评Computex亮点：GPU一年更新一次，Blackwell已投产，下一个风口“物理AI”
来历：硬AI 5月29日周一，英伟达开创人兼CEO黄仁勋以主题演讲拉开了COMPUTEX年夜会上的序幕。 6月3日，摩根年夜通发布研报，总结了黄仁勋主题演讲的几年夜亮点。 1．发布壮大的AI芯片线路图，2027年前每一年推出一款新芯片 英伟达概述了其壮大的线路图，2027年前每一年推出一款新的AI芯片（2024年推出Blackwell，2025年推出配备更多HBM 的Blackwell Ultra，2026年推出Rubin，2027年推出配备HBM进级版的Rubin Ultra）。这是一个强有力的线路图，但根基合适市场预期。 除GPU外，英伟达还在推动其Arm CPU内核（2026年推出新版本Vera）、收集能力（Rubin平台的NVLink Switch 6和向1.6T收集的迁徙）。我们认为，逻辑芯片进级仍可能每两年进行一次（2026年，Rubin 将在台积电转向N3P），HBM进级将在此时代进行。 2．供给链受益者——HBM迭代最快，进步前辈封装、收集和前沿工艺采取趋向强劲 从供给链的角度来看，HBM的迭代速度仿佛最快，内存容量每一年都在增添。我们估量，从Hopper H100到Rubin Ultra，英伟达AI芯片的内存容量最少会增加7倍（我们估计将从80GB增加到576GB），这是一个很是快的迭代速度，SK海力士应当会从中受益。 进步前辈封装供给链（ASE、ASMPT）也应受益于复杂性的增添和更高的HBM容量，按照我们今朝的概念，CoWoS到2025年可能会连结重要。 对台积电而言，AI芯片的前沿利用凡是会在新手艺节点推出后1-2年呈现，年夜大都AI芯片将从下半年最先采取N3。 收集和光学供给链也将受益于加快后的2年迭代周期（迭代周期通常是4-5年）。因为BMC（Baseboard Management Controller，一种自力于主处置器的微节制器）含量较高，网卡的采取率较高，这对信驊科技而言是个利好。 3.Blackwell已投产，重点首要放在GB200设置装备摆设上 英伟达证实Blackwell已投产，这对市场来讲是一个欣喜，由于此前投资者遍及对Blackwell的供给链瓶颈存在一些耽忧。 与GTC主题演讲近似，英伟达还在主题演讲中侧重强调了GB200，这应当会提高投资者对GB200产物——鸿海、欣旺达、广达 、Auras、AVC、ASE、ASMPT和SK海力士——的爱好。 4．加快计较革命仍处于初期阶段 英伟达强调， 我们仍处于加快计较革命的初期，人工智能的根本举措措施扶植仍处于初期阶段。加快产物线路图可能会下降生成式AI的本钱，鞭策对年夜模子的需求，并扩年夜生成式AI的用例。 英伟达没有具体评论ARM PC的NPU或CPU，但但愿能其PC OEM（原始装备制造商）厂商合作火伴能操纵自力的GPU（已安装跨越1亿个带有张量内核的GPU）来履行AI使命，并成为撑持Copliot+的Windows PC。AI PC可能会成为华硕和联想等PC OEM股的首要驱动力，而微星科技也是英伟达AI PC的首要合作火伴。 5.AI利用的下一阶段将是物理机械人AI 英伟达估计，AI利用的下一阶段将是物理AI，这将在很年夜水平上触及到工业机械人和仿人机械人。从供给链的角度来看，这仿佛还为时尚早，不外它可能会为工业主动化的亚洲股票带来一些动力。 本文首要概念来自摩根年夜通阐发师Gokul Hariharan、Albert Hung、Jay Kwon于6月3日发布的研报《Asian Tech Computex takeaways》。 市场有风险，投资需谨严。本文不组成小我投资建议，也未斟酌到个体用户非凡的投资方针、财政状态或需要。用户应斟酌本文中的任何定见、概念或结论是不是合适其特定状态。据此投资，责任自大。 .app-kaihu-qr {text-align: center;padding: 20px 0;} .app-kaihu-qr span {font-size: 18px; line-height: 31px;display: block;} .app-kaihu-qr img {width: 170px;height: 170px;display: block;margin: 0 auto;margin-top: 10px;} 股市回暖，抄底炒股先开户！智能定投、前提单、个股雷达……送给你>>。
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