交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
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“奔走!金堂大学城学生服务,驱驰” 交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
交通银行:拟向国家集成电路产业投资基金三期出资200亿元
5月27日金融一线动静,交通银行通知布告,拟向国度集成电路财产投资基金三期股分有限公司出资人平易近币200亿元,持股比例5.81%,估计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。。
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